處理器
處理器製造商	Intel
處理器系列	Intel® Xeon®
處理器類型	3070
處理器頻率	2.66 GHz
處理器核心數量	2
處理器高速緩存	4 MB
主機板晶片組	Intel® 3000
散熱設計功率（TDP）	65 W
處理器高速緩存類型	L2
處理器系統匯流排	1066 MHz
處理器插座	LGA 775 (Socket T)
處理器光刻	65 nm
處理器執行緒數	2
處理器操作模式	64位元
FSB同位
匯流排類型	FSB
處理器代號（codename）	Conroe
處理器容忍最高溫度	60.1 °C
處理器支援 ECC 記憶體
病毒防護技術
閒置狀態
熱監測技術
處理器封裝大小	37.5 x 37.5 mm
實體位址擴充（PAE）	32 位元
嵌入式系統可選
處理器尺寸電晶體數量	291 M
CPU倍頻(匯流排/線比例)	10
處理器晶圓尺寸	143 mm²
處理器序號	Intel Xeon 3000 Series
非衝突礦產處理器產品

記憶體
內部記憶體	2 GB
內部記憶體類型	DDR2-SDRAM
錯誤更正碼
記憶體配置	2 x 1 GB
最大內部記憶體(64-bit)	8 GB

儲存器
總儲存空間	292 GB
硬碟安裝數量	2
硬碟容量	146 GB
硬碟接口	串列式傳輸介面技術（SAS）
硬碟尺寸	2.5"
RAID級別	1
熱插拔

網路
網路介面	Gigabit Ethernet

連接埠及介面
乙太網路LAN（RJ - 45）端口數量	1
USB 2.0連接埠數量	4
支援EPP及ECP
擴充槽	1 x PCI-e x8, 1 x PCIe x1, 1 x PCI 32Bit/33 MHz
PS / 2端口數量	2

連接埠及介面
VGA（D-SUB）連接埠數量	1
序列埠數量	1

設計
機箱外型規格	塔式

處理器的特殊功能
Intel®快速儲存技術(RST)
增強型Intel® SpeedStep技術
Intel®無線顯示技術
Intel® 虛擬化技術定向輸入/輸出
Intel®防竊 技術
Intel®超執行緒技術
Intel®My WiFi 技術
Intel® Turbo Boost Technology (渦輪加速技術)
Intel® Quick Sync Video Technology (快速同步視訊技術)
Intel® InTru™ 3D 技術
Intel®清晰影像HD技術
Intel® Insider™
Intel®Flex記憶體存取技術
Intel®進階加密標準新指令技術
Intel® 可信賴執行技術
Intel®增強暫停時態
Intel® VT-x 搭配 記憶體分頁化虛擬機制(EPT)技術
Intel®需求切換技術
Intel®Clear Video Technology（Intel® 清晰影像技術）
適用於MID的Intel®清晰影像技術
Intel® 64
Intel® Virtualization Technology (VT-x)（Intel® 虛擬化）技術
Intel®雙顯示功能技術
Intel®彈性顯示介面技術
Intel®快速記憶體存取技術
處理器 ARK ID	27206

能源管理
電源要求	100 - 240 V, 50 - 60 Hz
電源供應	250 W

操作條件
作業溫度範圍（T - T）	10 - 35 °C

證書/認證
認證	EN 55 022 class A, EN 55024, EN61000-3-2 / -3

重量及尺寸
寬度	99 mm
深度	399 mm
高度	340 mm
重量	10 kg

產品特點
圖像類型圖

其他功能
I / O端口	1 x RS-232-C, 4 x SAS, 1 x ATA100