Lenovo System x x3750 M4 serwer Rack (2U) Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 V2 E5-4627V2 3,3 GHz 16 GB DDR3-SDRAM 900 W

  • Marka : Lenovo
  • Rodzina produktu : System x
  • Nazwa produktu : x3750 M4
  • Kod produktu : 8753A1G
  • Kategoria : Serwery
  • Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
  • Podgląd produktu : 38690
  • Informacja na temat modyfikacji : 21 Oct 2022 10:14:32
  • Krótkie podsumowanie opisu Lenovo System x x3750 M4 serwer Rack (2U) Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 V2 E5-4627V2 3,3 GHz 16 GB DDR3-SDRAM 900 W :

    Lenovo System x x3750 M4, 3,3 GHz, E5-4627V2, 16 GB, DDR3-SDRAM, 900 W, Rack (2U)

  • Długie podsumowanie opisu Lenovo System x x3750 M4 serwer Rack (2U) Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 V2 E5-4627V2 3,3 GHz 16 GB DDR3-SDRAM 900 W :

    Lenovo System x x3750 M4. Typ procesora: Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 V2, Taktowanie procesora: 3,3 GHz, Model procesora: E5-4627V2. Pamięć wewnętrzna: 16 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR3-SDRAM, Układ pamięci: 2 x 8 GB. Rozmiar HDD: 2.5", Interfejs HDD: SATA, druga generacja szeregowej magistrali komputerowej (serial ATA II), Serial ATA III, Serial.... Przewodowa sieć LAN, Technologia okablowania: 10/100/1000Base-T(X). Zasilanie: 900 W, Obsługa zasilania zapasowego (RPS). Obudowa: Rack (2U)

Specyfikacje
Procesor
Producent procesora Intel
Typ procesora Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 V2
Model procesora E5-4627V2
Taktowanie procesora 3,3 GHz
Maksymalne taktowanie procesora 3,6 GHz
Liczba rdzeni procesora 8
Cache procesora 16 MB
Kanały pamięci wspierane przez procesor Cztery
Liczba procesorów 2
Termiczny układ zasilania (TDP) 130 W
Typ pamięci procesora Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej 7,2 GT/s
Maksymalna liczba procesorów SMP 4
Procesor Intel® Xeon®
Gniazdo procesora LGA 2011 (Socket R)
Litografia procesora 22 nm
Liczba wątków 8
Tryb pracy procesora 64-bit
Stepping M1
Parytet FSB
Typ magistrali QPI
Liczba linków QPI 2
Nazwa kodowa procesora Ivy Bridge EP
Tcase 88 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 800, 1066, 1333, 1600, 1866 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 59,7 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Maksymalna liczba linii PCI Express 40
Konfiguracje PCI Express x4, x8, x16
Wielkość opakowania procesora 52.5 x 45 mm
Instrukcje obsługiwania AVX
Kod procesora SR1AD
Skalowalność 4S
Physical Address Extension (PAE)
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) 46 bit
Wbudowane opcje dostępne
Seria procesora Intel Xeon E5-4600 v2
Bezkonfliktowy procesor
Obsługa IPMI
Pamięć
Pamięć wewnętrzna 16 GB
Typ pamięci wewnętrznej DDR3-SDRAM
Gniazda pamięci 24
Korekcja ECC
Układ pamięci 2 x 8 GB
Maksymalna pojemność pamięci 1,54 TB
Nośnik danych
Maksymalna pojemność przchowywania 6,4 TB
Interfejs HDD SATA, druga generacja szeregowej magistrali komputerowej (serial ATA II), Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS)
Rozmiar HDD 2.5"
Liczba obsługiwanych HDD 16
Obsługiwane rozmiary dysków twardych 1.8, 2.5"
Interfejs pamięci SSD Serial Attached SCSI (SAS)
Usługa RAID
Poziomy raid 0, 1, 10
Hot-swap
Wewnętrzne kieszenie na napęd 4
Wspierane interfejsy dysków twardych SAS, SATA, druga generacja szeregowej magistrali komputerowej (serial ATA II), Serial ATA III
Grafika
Karta graficzna on-board
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego 16 MB
Sieć
Dostosowany do pracy w sieci
Funkcja Wake-On-LAN
Przewodowa sieć LAN
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet Gigabit Ethernet
Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 2
Liczba portów USB 2.0 6
Liczba portów VGA (D-Sub) 2
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Port RS-232 1
Gniazda rozszerzeń
PCI Express x8 slots 5
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0

Konstrukcja
Obudowa Rack (2U)
Możliwości montowania w stelażu
Relingi
Wydajność
Typ BIOS UEFI
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Wersja TPM 1.2
Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny
System operacyjny VMware vSphere 5.1 VMware vSphere 5 VMware ESX 4.1 VMware ESXi 4.1 VMware vSphere Hypervisor 4.1 U1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows HPC Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2008 R2 x64 Windows Server 2008 Datacenter x64 Windows Server 2008 Enterprise x64 Microsoft Windows HPC Server 2008 Windows Server 2008 Standard x64 Windows Web Server 2008 x64 Microsoft Windows SBS 2008 PE x64 Microsoft Windows SBS 2008 SE x64 Red Hat Ent. Linux 5 Server x64 Ed. Red Hat Ent. Linux 5 Server Xen x64 Ed Red Hat Ent. Linux 6 Server x64 Ed. SUSE Linux Ent. Server 10 SUSE Linux Ent. Server 11
Cechy szczególne procesora
Maksymalna konfiguracja CPU 4
Intel® Rapid Storage Technology
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Clear Video
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Wersja technologii Intel® Secure Key 1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI 0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Technologia Intel® FDI
Intel® Fast Memory Access
Procesor ARK ID 75287
Moc
Ilość jednostek zasilania 1
Obsługa zasilania zapasowego (RPS)
Zasilanie 900 W
Liczba głównych źródeł zasilania 1
Częstotliwość wejściowa zasilania 50 - 60 Hz
Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Wilgotność względna 8 - 80%
Certyfikaty
Certyfikaty CE Mark (EN55022 Class A, EN60950, and EN55024) CISPR 22, Class A TUV-GS (EN60950-1:2001, 2nd edition) FCC - Verified to comply with Part 15 of the FCC Rules (Class A) prior to product delivery IEC-60950-1, 2nd edition (CB Certificate and CB Test Report)
Waga i rozmiary
Szerokość produktu 445,6 mm
Głębokość produktu 734,1 mm
Wysokość produktu 86,5 mm
Pozostałe funkcje
Zgodny z Mac
Karta graficzna G200eR2
Typ pamięci adaptera grafiki GDDR3
Obsługa S.M.A.R.T.
Rodzina adaptera graficznego Matrox
Liczba dołączonych produktów 1 szt.
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d, VT-x
Obsługa funkcji Plug & Play
Podobne produkty
IBM
Kod produktu: 41Y8311
Zapas:
Cena od: 0(excl. VAT) 0(incl. VAT)
IBM
Kod produktu: 41Y8307
Zapas:
Cena od: 0(excl. VAT) 0(incl. VAT)
IBM
Kod produktu: 41Y8298
Zapas:
Cena od: 0(excl. VAT) 0(incl. VAT)