Bộ xử lý
Hãng sản xuất bộ xử lý	Intel
Họ bộ xử lý	Intel® Core™ i7
Thế hệ bộ xử lý	6th gen Intel® Core™ i7
Model vi xử lý	i7-6700
Số lõi bộ xử lý	4
Các luồng của bộ xử lý	8
Tần số turbo tối đa	4 GHz
Tốc độ bộ xử lý	3,4 GHz
Đầu cắm bộ xử lý	LGA 1151 (Socket H4)
Bộ nhớ cache của bộ xử lý	8 MB
Dòng bộ nhớ cache CPU	Smart Cache
Tốc độ bus hệ thống	8 GT/s
Loại bus	DMI3
Phát hiện lỗi FSB Parity
Bộ xử lý quang khắc (lithography)	14 nm
Các chế độ vận hành của bộ xử lý	64-bit
Dòng vi xử lý	Intel Core i7-6700 Desktop series
Tên mã bộ vi xử lý	Skylake
Công suất thoát nhiệt TDP	65 W
Nhiệt độ CPU (Tcase)	71 °C
Phiên bản PCI Express	3.0
Số lượng tối đa đường PCI Express	16
Cấu hình PCI Express	2x8, 1x8+2x4, 1x16
Số lượng bộ xử lý được cài đặt	1
Chia bậc	R0
Bộ nhớ trong tối đa được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	64 GB
Loại bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
Băng thông bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý (tối đa)	34,1 GB/s
ECC được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý
Điện áp bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	1,35 V

Bộ nhớ
Bộ nhớ trong	8 GB
Bộ nhớ trong tối đa	64 GB
Loại bộ nhớ trong	DDR4-SDRAM
Bố cục bộ nhớ	1 x 8 GB
Khe cắm bộ nhớ	4x DIMM
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ	2133 MHz
Các kênh bộ nhớ	Kênh đôi

Dung lượng
Tổng dung lượng lưu trữ	256 GB
Phương tiện lưu trữ	SSD
Loại ổ đĩa quang	DVD Super Multi
Tổng dung lương ở cứng SSD	256 GB
Số lượng ổ SSD được trang bị	1
Dung lượng ổ cứng thể rắn (SSD)	256 GB
Chuẩn giao tiếp ổ cứng thể rắn (SSD)	PCI Express
Đầu đọc thẻ được tích hợp

Đồ họa
Card đồ họa rời
Card đồ họa on-board
Model card đồ họa rời	Không có
Họ card đồ họa on-board	Intel® HD Graphics
Model card đồ họa on-board	Intel® HD Graphics 530
Tần số cơ bản card đồ họa on-board	350 MHz
Tần số động card đồ họa on-board (tối đa)	1150 MHz
Bộ nhớ tối đa của card đồ họa on-board	1,74 GB
Số hiển thị được hỗ trợ (đồ họa on-board)	3
Phiên bản DirectX của card đồ họa on-board	12.0
Phiên bản OpenGL của card đồ họa on-board	4.4
ID card đồ họa on-board	1912

hệ thống mạng
Kết nối mạng Ethernet / LAN
Tốc độ truyền dữ liệu mạng cục bộ (LAN) Ethernet	10, 100, 1000 Mbit/s
Công nghệ cáp	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

Cổng giao tiếp
Số lượng cổng USB 2.0	2
Số lượng cổng USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)Type-A	8
Số lượng cổng VGA (D-Sub)	1
Cổng DVI
Số lượng cổng DisplayPorts	2
Số lượng cổng PS/2	2
Cổng Ethernet LAN (RJ-45)	1
Giắc cắm micro
Đầu ra tai nghe	1
Số lượng cổng chuỗi	1

Khe cắm mở rộng
PCI Express x1 khe cắm	2
PCI Express x4 khe cắm	1
PCI Express x16 khe cắm	1

Thiết kế
Loại khung	Micro Tower
Số lượng khe 5.25”	2
Số lượng khe 5.25”	1
Số lượng khe 2.5”	1

Thiết kế
Màu sắc sản phẩm	Màu đen
Nước xuất xứ	Trung Quốc

Hiệu suất
Chipset bo mạch chủ	Intel® Q170
Hệ thống âm thanh	DTS Studio Sound
Sản Phẩm	Máy tính cá nhân

Phần mềm
Hệ điều hành cài đặt sẵn	Windows 10 Pro
Cấu trúc hệ điều hành	64-bit

Tính năng đặc biệt của bộ xử lý
Lợi thế Doanh nghiệp Nhỏ của Intel (Intel® SBA)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Kiến trúc Intel® 64
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Công nghệ InTru™ 3D
Intel® Insider™
Công nghệ Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Công nghệ Intel® Clear Video
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Intel® TSX-NI
Trạng thái Chờ
Công nghệ Theo dõi nhiệt
Chương trình Nền tảng Hình ảnh Ổn định của Intel® (SIPP)
Hướng dẫn mới cho Intel® AES (Intel® AES-NI)
Khóa An toàn Intel
Intel® OS Guard
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Công nghệ Giao hiện hiển thị linh hoạt (FDI) của Intel®
Công nghệ Intel Flex Memory Access
Công nghệ Intel Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel®SGX)
Công nghệ Intel® Clear Video dành cho thiết bị di động kết nối internet được (Intel CVT cho MID)
Kích cỡ đóng gói của vi xử lý	37.5 x 37.5 mm
Hỗ trợ tài liệu hướng dẫn	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
Mã của bộ xử lý	SR2BT
Khả năng mở rộng	1S
Cấu hình bộ xử lý trung tâm (tối đa)	1
Graphics & IMC lithography	14 nm
Thông số kỹ thuật giải pháp nhiệt	PCG 2015C
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Phiên bản Công nghệ Intel Identity Protection	1,00
Phiên bản Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Phiên bản Công nghệ Intel Secure Key	1,00
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Phiên bản Công nghệ Intel® Small Business Advantage (SBA)	1,00
Phiên bản Intel® TSX-NI	1,00
Công nghệ Intel® Dual Display Capable
Công nghệ Lưu trữ Nhanh của Intel®
ID ARK vi xử lý	88196
Công nghệ Intel® Turbo Boost	2.0
Công nghệ Siêu Phân luồng Intel® (Công nghệ Intel®)
Công nghệ Đồng bộ nhanh video của Intel®
Công nghệ Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Công nghệ Bảo vệ Danh tính Intel® (Intel® IPT)
Công nghệ Chống Trộm của Intel
Vi xử lý không xung đột

Điện
Nguồn điện	280 W

Tính bền vững
Chứng chỉ bền vững	NGÔI SAO NĂNG LƯỢNG

Trọng lượng & Kích thước
Chiều rộng	170 mm
Độ dày	425,4 mm
Chiều cao	389 mm
Trọng lượng	9,43 kg

Nội dung đóng gói
Màn hình bao gồm
Kèm theo bàn phím

Các đặc điểm khác
Số lượng ổ đĩa quang học	1
Intel® segment tagging	Doanh nghiệp
Loại giao diện BD	SATA