Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Xeon®
Model procesora	E-2124
Taktowanie procesora	3,3 GHz
Maksymalne taktowanie procesora	4,3 GHz
Liczba rdzeni procesora	4
Cache procesora	8 MB
Układ płyty głównej	Intel C246
Liczba procesorów	1
Termiczny układ zasilania (TDP)	71 W
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	8 GT/s
Gniazdo procesora	LGA 1151 (Socket H4)
Litografia procesora	14 nm
Liczba wątków	4
Tryb pracy procesora	64-bit
Typ magistrali	DMI3
Nazwa kodowa procesora	Coffee Lake
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2666 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	41,6 GB/s
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalowalność	1S
Wbudowane opcje dostępne

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Gniazda pamięci	4x DIMM
Korekcja ECC
Prędkość zegara pamięci	2666 MHz
Układ pamięci	1 x 8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	1 TB
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	1 TB
Interfejs HDD	SATA
Szybkość HDD	7200 RPM
Rozmiar HDD	3.5"
Liczba obsługiwanych HDD	4
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	3.5"
Usługa RAID
Napędy optyczne	DVD-RW
Wspierane interfejsy dysków twardych	SAS, SATA

Grafika
Model karty graficznej on-board	Niedostępny

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet	Gigabit Ethernet

Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	2
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	3
Liczba portów VGA (D-Sub)	1

Porty i interfejsy
Szeregowe porty komunikacyjne	1

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x)	2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0

Konstrukcja
Obudowa	Tower
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Zdalna administracja	iDRAC9 Basic

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows Server 2019 Datacenter
System operacyjny	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf

Cechy szczególne procesora
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI	1,00
Procesor ARK ID	134856

Moc
Obsługa zasilania zapasowego (RPS)
Zasilanie	365 W
Liczba głównych źródeł zasilania	1
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	10 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	0 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	0 - 12000 m

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	175 mm
Głębokość produktu	454 mm
Wysokość produktu	360 mm
Szerokość opakowania	572 mm
Głębokość opakowania	505 mm
Wysokość opakowania	394 mm
Waga wraz z opakowaniem	15,4 kg

Zawartość opakowania
Przewody	Prąd przemienny