Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Xeon®
Generowanie procesora	Intel® Xeon® Scalable
Model procesora	4110
Taktowanie procesora	2,1 GHz
Maksymalne taktowanie procesora	3 GHz
Liczba rdzeni procesora	8
Cache procesora	11 MB
Kanały pamięci wspierane przez procesor	Siedem
Liczba procesorów	1
Termiczny układ zasilania (TDP)	85 W
Typ pamięci procesora	L3
Maksymalna liczba procesorów SMP	2
Procesor	Intel® Xeon®
Gniazdo procesora	LGA 3647 (Socket P)
Obsługiwane gniazda procesora	LGA 3647 (Socket P)
Litografia procesora	14 nm
Liczba wątków	16
Tryb pracy procesora	64-bit
Nazwa kodowa procesora	Skylake
Tcase	77 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	LPDDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2400 MHz
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Maksymalna liczba linii PCI Express	48
Wielkość opakowania procesora	76.0 x 56.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Skalowalność	2S
Wbudowane opcje dostępne
Bezkonfliktowy procesor

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	16 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Typ pamięci buforowej	Registered (buffered)
Ranking pamięci	2
Gniazda pamięci	24x DIMM
Układ pamięci	1 x 16 GB
Szybkość przesyłania danych pamięci	2667 MT/s
Maksymalna pojemność pamięci	3 TB

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	600 GB
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	600 GB
Interfejs HDD	Serial Attached SCSI (SAS)
Szybkość HDD	10000 RPM
Rozmiar HDD	2.5"
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	2.5"
Obsługiwane kontrolery RAID	PERC H730P+ 2GB
Obsługa podłączania podczas pracy
Napędy optyczne	DVD-RW
Wewnętrzne kieszenie na napęd	16
Wspierane interfejsy dysków twardych	SAS, Serial ATA III

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet	10 Gigabit Ethernet

Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	2
Liczba portów USB 2.0	3

Porty i interfejsy
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	5
Liczba portów VGA (D-Sub)	1
Szeregowe porty komunikacyjne	1

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0

Konstrukcja
Obudowa	Wieża (5 jedn.)
Kolor produktu	Czarny
Możliwości montowania w stelażu
Wsparcie wentylatorów nadmiarowych

Wydajność
Zdalna administracja	iDRAC9 Enterprise

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows Server 2019 Standard
System operacyjny	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Cechy szczególne procesora
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI	1,00
Procesor ARK ID	123547

Moc
Obsługa zasilania zapasowego (RPS)
Zasilanie	750 W
Liczba głównych źródeł zasilania	1
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	10 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	0 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	0 - 12000 m

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	304,5 mm
Głębokość produktu	692,8 mm
Wysokość produktu	443,5 mm
Szerokość opakowania	905 mm
Głębokość opakowania	616 mm
Wysokość opakowania	598 mm
Waga wraz z opakowaniem	40,9 kg

Zawartość opakowania
Przewody	Prąd przemienny