Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon®
Prozessorgeneration	Skalierbare Intel® Xeon®
Prozessor	4110
Prozessor-Taktfrequenz	2,1 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz des Prozessor	3 GHz
Anzahl der Prozessorkerne	8
Processor cache	11 MB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt	Hepta
Anzahl Prozessoren installiert	1
Thermal Design Power (TDP)	85 W
Prozessor Cache Typ	L3
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren	2
Kompatible Prozessoren	Intel® Xeon®
Prozessorsockel	LGA 3647 (Socket P)
Supported processor sockets	LGA 3647 (Socket P)
Prozessor Lithografie	14 nm
Prozessor-Threads	16
Processor operating modes	64-Bit
Prozessor Codename	Skylake
Tcase	77 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	LPDDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	2400 MHz
ECC vom Prozessor unterstützt
Execute Disable Bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	48
Prozessor-Paketgröße	76.0 x 56.5 mm
Supported instruction sets	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Scalability	2S
Embedded options available
Konfliktloser-Prozessor

Speicher
Arbeitsspeicher (RAM)	16 GB
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Gepufferter Speichertyp	Registered (buffered)
Memory ranking	2
Speichersteckplätze	24x DIMM
Speicherlayout	1 x 16 GB
Speicherdatenübertragungsrate	2667 MT/s
Maximaler Hauptspeicher	3 TB

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	600 GB
Anzahl der installierten Festplatten	1
Festplattenkapazität	600 GB
Festplatten Schnittstelle	Serial Attached SCSI (SAS)
Festplatte Rotationsgeschwindigkeit	10000 RPM
Festplatten-Formfaktor	2.5"
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen	2.5"
Unterstützte RAID-Controller	PERC H730P+ 2GB
Hot-Plug-Unterstützung
Optisches Laufwerk - Typ	DVD-RW
Laufwerkschacht intern	16
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	SAS, Serial ATA III

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet interface type	10 Gigabit Ethernet

Konnektivität
Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse	2

Konnektivität
Anzahl der USB 2.0 Ports	3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	5
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI Express slots version	3.0

Design
Gehäusetyp	Tower (5U)
Produktfarbe	Schwarz
Rack-Einbau
Redundant fans support

Performance
Remote-Management	iDRAC9 Enterprise

Software
Vorinstalliertes Betriebssystem	Windows Server 2019 Datacenter
Kompatible Betriebssysteme	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Prozessor Besonderheiten
Enhanced Intel SpeedStep Technologie
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
ARK Prozessorerkennung	123547

Energiemanagement
Redundantes Netzteil
Stromversorgung	750 W
Anzahl der Haupt-Netzteile	1
Stromversorgung - Eingang Frequenz	50 - 60 Hz

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Betrieb	10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb	10 - 80%
Luftfeuchtigkeit (ausser Betrieb)	5 - 95%
Höhe bei Betrieb	0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung	0 - 12000 m

Gewicht u. Abmessungen
Breite	304,5 mm
Tiefe	692,8 mm
Höhe	443,5 mm
Paketbreite	905 mm
Pakettiefe	616 mm
Pakethöhe	598 mm
Paketgewicht	40,9 kg

Verpackungsinhalt
Kabel eingeschlossen	AC