Hasło użytkownika dysku twardego
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Zainstalowany system operacyjny
*
Windows 8.1 Pro
Dołączone odzyskiwanie systemu operacyjnego
Windows 8.1 Pro
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Flex Memory Access
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Thermal Monitoring
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Układ graficzny i litografia IMC
22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2013A
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja
1,00
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Fast Memory Access
Częstotliwość adaptera AC
47/63 Hz
Napięcie wejściowe adaptera AC
100 - 240 V
Szerokość urządzenia (z podstawą)
533 mm
Głębokość urządzenia (z podstawą)
224 mm
Wysokość urządzenia (z podstawą)
419 mm
Waga (z podstawą)
5,94 kg
Szerokość opakowania
648 mm
Głębokość opakowania
275 mm
Wysokość opakowania
545 mm
Zakres temperatur (eksploatacja)
10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej
5 - 85%
Przewód zasilający dołączony
Interfejs napędów pamięci masowej
Serial ATA III
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-x, VT-d